0,50 mm Pitch Mini PCI Express birləşdiricisi və M.2 NGFF birləşdiricisi 67 mövqe, Hündürlük 5,8 mm KLS1-NGFF01-5,8
Zəhmət olmasa PDF məlumatını endirin:
Məhsul təfərrüatı
Məhsul Teqləri
Məhsul Şəkilləri
 |  |
Məhsul haqqında məlumat
0,50 mm Pitch Mini PCI Express birləşdiricisi və M.2 NGFF birləşdiricisi 67 mövqe, Hündürlük 5,8 mm
Sifariş məlumatı
KLS1-NGFF01-5.8-A-G1U
Hündürlük: 5,8 mm
Növ: A, B, M, E
Qızıl Kaplama:G1U-Qızıl 1u” G3U-Qızıl 3u” G30U-Qızıl 30u”
Növ: A, B, M, E
Qızıl Kaplama:G1U-Qızıl 1u” G3U-Qızıl 3u” G30U-Qızıl 30u”
67 mövqe ilə 0,5 mm addım
1: Həm tək, həm də ikitərəfli modullar üçün nəzərdə tutulmuşdur
2: Modul kartları üçün müxtəlif açar seçimlərində mövcuddur
2: Modul kartları üçün müxtəlif açar seçimlərində mövcuddur
3: PCI Express 3.0, USB 3.0 və SATA 3.0-ı dəstəkləyir
4: Hündürlük, mövqe, dizayn və açar seçimi seçimi
5:Müxtəlif hündürlüklərdə mövcuddur
Materialın spesifikasiyası:
Korpus: LCP+30% GF UL94 V-0.Qara
Əlaqə: Mis ərintisi (C5210) T=0.12mm.
Ayaq: Mis ərintisi (C2680) T=0.20mm.
Kaplama Spesifikasiyası:
Əlaqə: P/N-ə baxın.
Ayaq: Tutqun Qalay 50μ” dəq.ümumi, Nikel 50μ” dəq.alt örtüklü.
Mexanik Performans:
Daxiletmə qüvvəsi: 20N maks.
Çıxarma qüvvəsi: 20N maks.
Davamlılıq: 60 dövr dəq.
Vibrasiya: 1u saniyədən çox elektrik kəsilməsi yoxdur.baş verəcək;
Mexanik zərbə: 285G yarım sinus/6 ox.1u saniyədən çox elektrik kəsilməsi baş verməməlidir;
Elektrik Performansı:
Cari reytinq: 0.5A (hər pin üçün).
Gərginlik dərəcəsi: 50V AC (hər pin üçün).
LLCR: Əlaqə 55mΩ maks.(ilkin), 20mΩ maks.dəyişməyə icazə verilir (son).
İzolyasiya Müqaviməti: 5,000MΩ dəq.500V DC-də.
Dielektrik müqavimət gərginliyi: 300V AC/60s.
IR Reflow:
Gəmidə pik temperatur 10 saniyə ərzində 260±5°C səviyyəsində saxlanılmalıdır.
İşləmə temperaturu diapazonu: -40°C~85°C (itki funksiyası olmadan).
Bütün hissələr RoHS və Reach uyğun gəlir.
